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| S3X58-M405-3(Sn / Ag3.0 / Cu0.5) |
| 近年、ますます高密度化（0603チップ・CSP）していく表面実装においてボイド発生はフィレットの強度低下をもたらす原因として最重要視されてきました。ボイド抑制は従来からの課題でしたが抑制が難しく、試行錯誤を繰り返してきました。ボイド発生メカニズムを解明することでボイド発生の大幅低減化に成功しました。ボイド発生の主原因は、はんだと有機成分との反応物が、はんだ溶融時にフラックスガスとして発生することにあります。
S3X58-M405-3は、フラックスガスの発生頻度の低い配合成分の選定およびボイドを低減する新規樹脂の添加を行い、発生するフラックスガスそのものを低減させました。さらに、発生したガスに対しては、リフロー時のフラックス流動性を向上させることによりスムーズに外部へガスを逃がします。これらの手法により、ボイド発生を大幅に低減させました。 |
印刷時のフラックスとはんだの反応による粘度変化を抑え、安定した連続印刷性と断続印刷性が得られるほか、さらに特殊滑剤の配合により、CSP等の微細部品や狭ピッチパターンでのシャープな印刷形状・優れた印刷特性を実現しました。
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■連続印刷性（110枚目印刷形状）
メタルマスク厚：120μｍ
スキージ：メタルスキージ
印刷速度：30mm/sec
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部品の微細化（CSP・0603チップ）および密集化が進む中で、はんだ未溶融等での修正は困難を極め、時間のロス等深刻な問題となっています。ソルダペーストの印刷量の減少は、フラックスの絶対量の低下、それに伴うはんだの酸化防止能力の低下によりはんだ未溶融を発生させます。印刷パターンが小さいほどその度合いは大きくなります。
S3X58-M405-3は、特殊樹脂の添加により、高温での樹脂の酸化によるはんだバリア性の劣化を抑え、さらに高温耐熱性を有する活性剤は、リフロー時の活性剤の消失がほとんどありません。これらの新処方によりフラックス量を増やすことなくはんだの酸化を抑え、微細パターン（CSP・0603チップ）での確実な濡れを実現しました。
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