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| S3X70-M407(Sn / Ag3.0 / Cu0.5) |
近年の高機能携帯電話やデジタルカメラ等に代表されるモバイル機器の発達により、急速に高性能化、軽量化が進み超高密度実装が進んでおります。それに伴いチップサイズも0603、0402へと進化し微細チップ対応のソルダペーストのニーズが高まっています。
更には地球環境の保全の観点よりソルダペーストにおいても、低ハライド化が進んでおり、2006年からのRoHS指令により４品目の重金属と２品目の臭化物難燃剤の規制が実施され、今後はハライド化合物全てに規制が生じる可能性があります。そこでハライド化合物を一切使用しないソルダペースト「S3X70-M407」を開発しました。 |
従来の超微細パターンへの印刷においては、微粉末タイプのはんだ粉を使用しても高精度な印刷性を得られませんでした。これは、従来フラックスでは、微粉化によりはんだ粒子の表面積が膨大になり、印刷時でのはんだとの反応が著しく増粘による印刷量のバラつきが発生していました。
S3X70-M407は、活性剤の見直しを行い、対金属での化学安定性を向上させ、長時間の印刷でもソルダペースト劣化による増粘がありません。また、転写性に良好な影響を与えるチキソ剤にてソルダペーストの切れも向上させました。これにより、はんだ粒径10〜25μｍの微粉末タイプにも関わらず、120μｍ厚ステンシルにおいても0.2mmφCSP、0603チップ開口部での安定して優れた印刷性を実現しました。 |
■印刷テスト
メタルマスク厚：120μｍ
スキージ：メタルスキージ
印刷速度：40mm/sec
銅版に直接印刷
印刷パターン：0.18mmφ、0.2mmφCSP
印刷形状 |
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0.18mmφ |
0.2mmφ |
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| また、超微細パターンでの印刷では、フラックス絶対量の低下、それによるリフロー時の、はんだバリア性能の低下により、はんだ未溶融やはんだボールの発生が課題となっていました。そこで、新開発の濡れ効力の高い特殊活性剤を主成分としたため、リフロー時のはんだバリア率の低下がなく、超微細部品の実装において、大気リフローでの完璧なはんだ溶融を可能としました。 |
| Pbフリー実装において発生したボイドは、両面リフローや数回の熱履歴によってボイドが肥大化する現象があり、従来からの課題となっておりました。S3X70-M407は、独自の技術により、はんだ付け時での反応ガスの放出を容易にし、ボイド発生を大幅に低減するほか、再リフローしてもボイドの成長がありません。 |
リフロー１回目 → リフロー４回目
S3X70-M407
４回リフロー後もボイドの大きさに変化がありません
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リフロー１回目 → リフロー４回目
従来比較品
ボイドが成長し、大きくなっています。 |
従来微粉末タイプのソルダペーストは、リフロー予熱時において、フラックスの流れ出しが起こり、しかも微粉末のためはんだボールが多い傾向にありました。
S3X70-M407の活性剤は耐熱性を向上し、チキソ剤としての機能も兼ね備えることで、リフロー予熱時の熱ダレが少なく、はんだボールの発生を大幅に低減しました。 |
■熱ダレ試験（150度×5分） |
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■リフロー後写真 |
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S3X70-M407 |
従来比較品
ハンダボール多数 |
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