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| S3X58-M650-3(Sn / Ag3.0 / Cu0.5) |
| ICTテスト時、チェッカーピンへのフラックス残渣の付着は、はんだとピンの接触を著しく阻害し、測定値の誤報にもつながります。S3X58-M650-3は、特殊樹脂の採用によりフラックス残渣を軟らかくし、チェッカーピンのはんだ接触を確実にするほか、チェッカーピンの接触による残渣のクラック発生をなくすことにより、チェッカーピンへのフラックス付着を大幅に抑えました。 |
フラックス残渣は薄膜で非常に均一であり、柔軟性があるためチェッカーピンがはんだに確実に到達します。そのため、残渣のムラによるデータの誤報がなく、信頼性の高いICTテストデータが得られます。 |
テストポイント数： |
シングルピン1428ポイント（パッド径 1.5〜2.5mm） |
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マルチピン818ポイント（パッド径 2.0〜2.5mm） |
プローブ径： |
シングルピン -1.75mm マルチピン -1.75mm |
プローブ圧： |
150gf |
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