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| S3X58-M405-2(Sn / Ag3.0 / Cu0.5) |
ソルダペーストの印刷パターンは、ますます微細化しており、よりシビアな印刷特性を要求されます。その中でもソルダペースト粘性は大きなファクターとなり、連続印刷時の粘度変化を抑えることが安定した印刷性を確保する上で重要項目となります。
 S3X58-M405-2は、ローリング時のPbフリーはんだ粉とフラックスとの反応を抑えることにより増粘をなくし、連続印刷24時間（3000枚換算）においても良好な印刷性を保持します。
また、特殊滑剤の効果による印刷抜け性の向上と、高チキソ効果を有する新添加剤を使用し、狭ピッチパターンでの印刷形状の確保はもとより、長時間印刷での安定した印刷量の確保をも実現しました。 |
連続ローリングによるCSPパッドへの印刷性（ステンシル厚120μm）
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| 印刷性能の安定性を図る上でのファクターのひとつとして、版上での粘度安定性が挙げられます。版上での大気放置状態では、フラックスとの反応・ハンダの酸化・フラックスの乾燥などにより、ソルダペーストは増粘する傾向にあります。特にPbフリー合金ではその傾向が強いため、版上での優れた品質安定性が求められています。 |
| S3X58-M405-2は上記問題点を全てクリアし、微細パターン（0.3mmφMBGA）であっても印刷中の断続時間による印刷不良がなく、優れた印刷性を保持します。 |
| S3X58-M405-2は、高タック力および、タック力の長時間維持（48時間で120gf以上）により、版上ライフを大幅に向上させ、より安定した印刷作業性を実現しました。また、基盤生産タクトの長い場合や、多品種小ロット生産のユーザーへの対応も可能です。 |
| リフロー時、部品搭載圧力および熱ダレによりパッドから部品下へはみ出したソルダペーストが、リフロー加熱温度の上昇に伴い液状化し、毛細管現象によって更に部品中央へ流れだし、溶融温度に達した時点で、部品・パッドへ戻りきれないはんだが部品横へサイドボールとなって現われます。 |
加熱条件：180〜190度×120sec
いずれの隙間でも熱ダレによるスランプは派生していません。 |
S3X58-M405-2は、特殊耐熱チキソ剤の配合および高温での樹脂流動性抑制効果によりサイドボールの発生と大幅に低減させました。 |
| 部品の微細化（CSP・０６０３チップ）および密集化が進む中で、はんだ未溶融等での修正は困難を極め、時間のロス等深刻な問題となっています。ソルダペーストの印刷量の減少は、フラックスの絶対量の低下、それに伴うはんだの酸化防止能力の低下によるはんだ未溶融を発生させます。 |
右に示す写真は、はんだの未溶融例であり、印刷パターンが小さいほど未溶融の度合いは大きくなります。
S3X58-M405-2は、特殊樹脂の添加により、高温での樹脂酸化によるバリア性の劣化を押さえ、高温耐熱性を有する活性剤を使用することによりフラックス量を増やすことなくはんだの酸化を抑え、微細パターンでの確実な濡れを実現しました。 |
はんだ未溶融例
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| S3X58-M405-2は、あらゆるはんだ付け工程に対応するために耐熱性に優れた処方としています。例としましては、下図に示すTGA曲線に見られるようにS3X58-M405-2に使用している活性剤は高温においても非常に微量の消失にとどまっています。このことは、はんだ付け終了時まで優れた活性力を保持し続けることを示しています。 |
Pbフリー化による合金組成の違いは、ボイド発生の要因として大きなウエイトを占めます。ボイド発生のメカニズムとして、はんだと有機成分との反応物がはんだ溶融時に分解ガスとして発生することが原因と考えられます。はんだとフラックス中の有機成分（活性剤等）は、予熱からはんだ溶融前までの間でパッド金属（銅など）およびはんだ表面と反応し金属有機物塩を形成します。この金属塩のほとんどは、はんだ溶融時にフラックス中に融解し、フラックス残渣としてはんだ外へ流れ出しますが、一部の金属塩がフラックスに溶解せずに、はんだ中で残留分解されます。この時点での、有機物の分解ガスがボイドの原因になると考えられます。Pbフリーはんだでは、リフロー温度が高く、溶融時のはんだ表面張力が高いため発生ガスが逃げにくいことがボイド発生頻度が高い原因として考えられます。
S3X58-M405-2は、ボイド発生頻度の低い配合成分の選定および、ボイドを低減する新規樹脂の添加により対応しました。 |
| S3X58-M405-2は、材料選定に２つのアプローチを行い、両者の組み合わせにより大幅にボイドの発生を低減することに成功しました。 |
| リードメッキを選ばず、良好なはんだ濡れ性を発揮します |
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はんだ粉
銅パッド
フラックス
Sn有機物塩
Cu有機物塩
フラックス中に
残留金属塩
残留金属塩
分解ガス
ボイド
