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コテ先くわれを防止し、耐熱疲労特性が良好なPbフリーやに入りはんだ |
| S03X7C-56M(Sn / Ag3.0 / Cu0.5 / Co0.03) |
| 共晶タイプに比べ、Pbフリーの主流であるSnAg3.0Cu0.5は、多量のSn含有量となります。はんだ付け時、Snはコテ先の鉄メッキ結晶間の隙間から侵入し、Snは金属への攻撃性が高いため中心にある銅を侵食し、銅が流出します。結果としてコテの中心が痩せていき、メッキとの間に隙間が発生します。その結果、外圧に耐えられずメッキが潰れコテ先が丸くなる、いわゆる「コテ先くわれ」が発生します。 |
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金属間化合物が、結晶表面に広がり、結晶の隙間を埋めることにより、Snの侵入を防ぎます。 |
この銅くわれへの対策としては、鉄メッキの膜厚を厚くする（約500μmm）ことがあげられますが、多孔質であることに変わりなく、根本的な解決にはなりません。
S03X7C-56Mは、はんだ付け時に形成される金属間化合物はSn/Fe/Coとなります。Sn/Fe同様に融点が500度以上に達する他、Coの作用により鉄メッキ表面に薄く広がり、結晶間の隙間を塞ぐことにより、はんだの侵入は起こらず、結果としてコテ先くわれが起こりません。 |
銅くわれテスト
2枚のテスト銅板（10×120×1mm）を攪拌機の攪拌羽にセットし、コテ先から20mmを255度のハンダ槽に浸漬し、30rpmで30分攪拌します。そしてそれぞれの重量ロス分を測定し、銅のくわれ量としました。 |
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Pbフリーはんだ付けでは融点が高く共晶タイプに比べ高温でのはんだ付けとなるため、コテ先の熱容量、熱伝導率の高いものを使用します。その結果フラックスがより飛散する傾向にあります。
S03X7C-56Mは、独自のフラックス処方を施すことにより、この飛散を極限まで減少させ、作業性を格段にたかめました 。また、コテ切れが良く、ツノ引きもありません。 |
金属組織はくさび効果により結晶接合を強めることでその強度を保っています。熱により金属組織が肥大すると、くさび効果は弱まり、互いの重さに耐え切れず結晶間の「すべり」が生じ、最終的には破断してしまいます。
S03X7C-56Mは、Coを添加することにより、組織の肥大化を防止し、耐熱疲労性を大幅に向上させました。 |
クリープテスト後の組織状態
S03X7C-56Mのみ大きな組織肥大がありません。 |
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